Gyda lansiad blynyddol setiau teledu newydd gan frandiau teledu, mae prisiau terfynellau teledu LCD yn codi, ac ymhlith y rhain mae Samsung, Sony a brandiau gorau eraill yn Japan a De Korea wedi codi prisiau setiau teledu newydd yn gynhwysfawr i adlewyrchu'r costau gweithgynhyrchu uchel. Dywedodd Tse Kin Yee, uwch gyfarwyddwr ymchwil yn Omdia Display, fod prisiau paneli teledu bron wedi dyblu ers y llynedd, gyda brandiau yn ymateb i gostau uchel trwy dorri treuliau marchnata neu ostwng y ffi ddosbarthu. Ond mae cost deunyddiau heblaw paneli hefyd wedi codi eleni, gan orfodi brandiau teledu i godi prisiau oddeutu 5 i 10 y cant.
Yn ôl ymchwil Omdia' s, mae prisiau paneli teledu LCD yn y prif ddimensiynau wedi cynyddu 100 i 250 y cant yn ystod y 10 mis diwethaf, tra bod cost deunyddiau eraill ar gyfer setiau teledu LCD wedi cynyddu 15 i 30 y cant ar cyfartaledd rhwng Ch2 2020 a Ch1 2021. Disgwylir cynnydd arall o 10-20% yn ail chwarter 2021. Hynny yw, bydd costau'n cynyddu 30-50% rhwng 2020 a 2021. Ar y llaw arall, bydd gweithgynhyrchwyr teledu ail haen. , mae ganddynt bŵer bargeinio gwannach yn y gadwyn gyflenwi, felly mae eu costau deunydd y tu allan i'r panel i fyny 40 i 60 y cant yn uwch.
Dadansoddiad pellach, mae cynulliad PCB (PCBA) yn rhan allweddol o brisiau ROM. Is-haen ffoil copr yw prif ran PCB neu PCBA. Mae deunyddiau crai CCL yn cynnwys ffoil copr, brethyn ffibr gwydr a resin epocsi. Yn ddiweddar, fodd bynnag, mae prisiau'r deunyddiau hyn wedi codi'n sydyn. Mae prisiau copr i fyny 80-90% yn ystod y flwyddyn ddiwethaf, ac mae prisiau resin i fyny 170%. Mae pob math o PCB, gan gynnwys HDI, PCB anhyblyg a PCB hyblyg, yn brin ac mae prisiau'n parhau i godi. Mae pethau eraill fel prisiau PC / ABS i fyny 30 i 35 y cant eleni.
Yn ogystal, mae prisiau mwyn haearn a chopr wedi codi'n sydyn yn ystod yr ychydig fisoedd diwethaf. Mae prisiau DRAM, NAND Flash a NOR Flash, yn ogystal â MOSFET ar gyfer gwahanol ICs a gwahanol gymwysiadau hefyd yn codi. Mae Omdia yn amcangyfrif, yn hanner cyntaf 2021 IC, gynnydd cyffredinol mewn prisiau, gan gynnwys sglodion SoC y system deledu tua 10-15%, T-CON i fyny tua 10 ~ 15%, gan yrru IC tua 20 ~ 25%, tua 20 ~ 25 %, Enillion CMOS WiFi IC / CODEC sain (CODEC) neu tua 15 ~ 20%, IC analog arall, rhesymeg IC, ac ati yn cynyddu mewn tua 10 ~ 20%. Yn ogystal, mae prisiau deunydd crai pecynnu a phecynnu hefyd ar gynnydd, oherwydd y cynnydd ym mhris mwydion coed, mae prisiau deunydd pacio teledu LCD wedi cynyddu tua 30 i 50 y cant yn ystod y flwyddyn ddiwethaf.
